激光切割加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。超快激光直写技能首要使用资料对超快激光的非线性吸收，在效果区域引发物理化学功能改变，经过操控光束扫描完成二维或三维成型加工。
超快激光直写技能不需要掩膜，其加工分辨率可到达纳米量级，共同的"冷"加工机制特别合适对耐热性差的柔性有机资料进行微纳结构加工。超快激光直写还可用于微电路的制作，在敷铜层或镀金层上直接加工出所需的图画化线路，成为根据柔性有机聚合物基底的电子器件制作中具有共同优势的加工手法。
激光切割，在其切割过程中，或者是进行切割步骤及过程时，我们应注意其相关哪些问题，换句话说，也是有哪些注意事项呢？这也是一直以来，大家都感到困惑不解的地方。所以，既然存在，那么铜板激光切割小编来答疑解惑。激光切割，在其切割过程中，我应注意的有：
(1)要能够正确检出焦点位置，也是说，要能够使焦点处于设定位置上，不能有任何的偏离。
(2)要避免工件锐角转折处出现烧熔现象，以免使得工件转角处不能形成尖角。因此，要确定合适的切割参数才行。
(3)进行穿孔操作的话，如果工件厚度比较大的话，使用正常得到气体压力来穿孔，那么会在工件表面形成溶坑，从而影响到切割质量，还有可能会损坏喷嘴。因此，我们要注意了，应避免才行。
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